早在上個月，知名供應(yīng)鏈分析師郭明錤就曾透露，蘋果計劃最快在 2027 年，讓英特爾開始代工部分入門級 M 系列芯片，主要面向部分 Mac 和 iPad 型號，采用英特爾的 18A 制程。

最新的一則報道則指出，蘋果和因特爾的合作可能進一步擴展到 A 系列芯片

據(jù)外媒 MacRumors 援引投資機構(gòu) GF Securities 的研究報告，分析師 Jeff Pu 在最新研報中提到，他們現(xiàn)在預(yù)計蘋果未來會讓英特爾參與部分 iPhone 芯片的代工生產(chǎn)，最快時間點可能落在 2028 年左右

根據(jù) Jeff Pu 的判斷，英特爾未來可能會為蘋果代工部分非 Pro 級 iPhone 芯片，采用的是英特爾規(guī)劃中的 14A 制程。如果按照蘋果目前的產(chǎn)品節(jié)奏推算，這些芯片最早有可能對應(yīng)的是 2028 年左右發(fā)布的 A22 芯片，也就是外界常說的iPhone 20 或 iPhone 20e這一級別產(chǎn)品。

也就是說，高端型號仍然由臺積電主導(dǎo)，而英特爾只負責其中一小部分、定位更入門的芯片產(chǎn)能

不過這次傳聞中的合作，與蘋果當年使用英特爾 CPU 的 Mac 時代有本質(zhì)區(qū)別。

當年，蘋果 Mac 使用的是英特爾設(shè)計的 x86 架構(gòu)處理器；而現(xiàn)在，無論是 A 系列還是 M 系列芯片，設(shè)計權(quán)始終牢牢掌握在蘋果自己手里，基于 Arm 架構(gòu)。英特爾如果參與其中，只是充當代工廠的角色，為蘋果代工其自研芯片。

蘋果和英特爾也并非第一次在 iPhone 上合作。早在 iPhone 7 到 iPhone 11 期間，部分機型就曾使用過英特爾提供的基帶芯片。但后來蘋果全面轉(zhuǎn)向高通，并最終走上了自研基帶的道路。